smt加工制造商說，smt是指以smt為基礎進行加工的一系列工藝流程的簡稱。一般情況下，我們使用的電子產(chǎn)品都是由smt加上電容、電阻等各種電子元器件，按照設計好的電路圖設計出來的。所以各種電器都需要不同的smt芯片加工工藝來加工。smt加工制造商說，在修復高精度smt貼片的過程中要注意以下幾點：

　　手工焊接應遵循先小后大、先低后高的原則。焊接要分類分批進行，先焊片式電阻、片式電容、晶體管，再焊小型IC器件和大型IC器件，后焊插片。

　　焊接片式元件時，焊頭寬度應與元件寬度一致。如果太小，組裝焊接時不容易定位。

　　焊接SOP、QFP、PLCC等雙面或四面有引腳的器件時，應在雙面或四面焊接若干定位點。仔細檢查確認每個引腳與對應焊盤一致后，即可進行拖焊，完成其余引腳的焊接。焊接速度不要拖得太快，1 s左右拖一個焊點即可。

　　焊接后，用放大鏡4~6次檢查焊點間有無橋接。在有橋接的地方，用刷子蘸一點焊劑，然后再次拖拉焊接。同一部位的焊接不應連續(xù)超過2次。如果不是一次焊完，要冷卻后再焊。

　　在焊接IC器件時，在焊盤上均勻涂上一層焊膏，不僅可以對焊點進行浸潤和焊接，還可以大大方便維修工作，提高維修速度。

　　smt加工制造商說，smt貼片加工車間的溫濕度管理有著嚴格的要求，主要目的是為了保證焊接smt的質量，提高smt貼片加工的生產(chǎn)效率。適宜的溫濕度車間環(huán)境是保證smt焊接質量的重要因素之一。如果車間環(huán)境條件控制不好，電子產(chǎn)品元件和焊接效果可能會受到損害，后整個smt電路都會壞。下面是smt加工制造商的介紹：

　　制造環(huán)境中的高濕度會導致很多嚴重的問題，比如錫膏吸收的水分過多，容易導致回流焊時橋接短路、焊珠和氣泡(尤其是BGA焊點)。錫膏中的助焊劑揮發(fā)過快，導致錫膏變干。在印刷過程中，容易造成漏印、少錫、尖點的現(xiàn)象。過高的溫度可能導致錫膏的部分氧化，助焊劑的揮發(fā)，甚至影響smt的焊接效果。

　　溫度和濕度不達標對整個smt芯片制造質量影響很大。所以我們要控制好smt芯片加工車間的溫濕度。對于如何控制，大家可以聯(lián)系我們smt加工制造商。我們在這個行業(yè)已有多年的經(jīng)驗。